武汉子牛亦东项目：最大IC零部件基地

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IT之家 7 月 28 日消息，武汉东湖高新区与子牛亦东科技有限公司今日举行签约仪式，子牛亦东集成电路核心零部件研发及产业化项目落户光谷，目标建设成为国内最大集成电路零部件生产基地。

IT之家从中国光谷公众号了解到，此次子牛亦东项目总投资 30 亿元，计划在东湖高新区投资建设集成电路核心零部件研发及产业化基地，后期将牵引一批国内外优质产业链企业落地。

此外，子牛亦东项目落户，将在光谷打造国内最大的零部件研发、生产及验证平台，对进一步完善高新区集成电路产业链条，助力打造世界一流集成电路产业集群具有重要战略意义。

▲ 图源中国光谷公众号

中国光谷公众号介绍称，子牛亦东成立于 2021 年，是国产化半导体设备零部件领域龙头企业，已向国内龙头芯片制造厂商供应电子级密封件、金属件、Si / SiC 件、石墨件、石英件等超 100 种核心零部件，在研零部件产品超 600 种。

工商信息显示，目前有两家公司名为“子牛亦东”，一家为北京子牛亦东科技有限公司，成立于 2021 年 5 月，注册资本为 8000 万元人民币。另一家为北京子牛亦东科技有限公司武汉分公司，成立日期为 2022 年 1 月，注册地址为武汉东湖新技术开发区。

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(责任编辑：黄俊飞)